현재 공급 중인 단열재와 출시를 준비 중인 제품입니다.
건축물 벽체·지붕·바닥에 사용되는 보드형 폴리우레탄 단열재입니다.
얇은 두께로 단열 성능을 확보해야 하는 위치에 사용하는 패널형 단열재입니다.
HFO 발포제를 사용한 단열재로, 출시를 준비하고 있습니다.
단열 성능을 한 단계 높인 제품을 R&D 에서 연구 개발하고 있습니다.
열전도율·규격 등 상세 사양은 견적 문의로 안내해 드립니다.
